台积电称“A16”芯片制造技术将于 2026 年问世，与英特尔摊牌
台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔就谁能制造出世...
台积电研发CoWoS升级版：封装尺寸翻倍，功耗达千瓦级别
4月28日消息，台积电在北美技术研讨会上宣布，正在研发CoWoS封装技术的升级版，可使系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以...
台积电周三表示，一种名为“A16”的新型芯片制造技术将于 2026 年下半年投入生产，与长期竞争对手英特尔就谁能制造出世...
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