联发科天玑9300+来袭 搭载前沿AI技术与强悍性能

【HowToTech科技】5月7日消息，在今日联发科举办的天玑开发者大会上，一款全新的旗舰芯片——天玑9300+正式亮相，并将于5月13日由vivo发布的X100s系列手机首次搭载。

联发科表示，天玑9300+的推出，是为了树立旗舰体验的新标杆，不仅在性能上有所提升，更在生成式AI体验上有所突破。该芯片采用台积电第三代4nm工艺，拥有全大核CPU架构，由4个主频高达3.4GHz的Cortex-X4超大核和4个2.0GHz的Cortex-A720大核组成，内置18MB的超大缓存组合，并支持LPDDR5T
9600Mbps内存与UFS 4.0闪存技术。

据HowToTech科技了解，天玑9300+还配备了旗舰级的12核GPU，能支持硬件级的光线追踪技术，为游戏玩家带来更加逼真的光影效果。同时，该芯片还引入了星速引擎自适应技术和网络质量监测系统，旨在提升游戏性能并优化网络连接。

在AI技术方面，天玑9300+展现出领先实力，它首次在端侧支持AI推测解码加速技术，并能支持meta Llama 2的70亿参数模型。此外，通过天玑AI
LoRA Fusion
2.0技术，实现了端侧双LoRA融合，为用户带来更加高效和个性化的生成式AI体验。该芯片还支持包括阿里云通义千问大模型、百川大模型、文心大模型等在内的多种前沿主流AI大模型，预示着智能手机将迈入一个更加强大的AI处理时代。